| 儀器型號 |
測量范圍 |
進樣方式 |
光路調(diào)節(jié)方式 |
超聲分散方式 |
儀器尺寸 |
| GSL-2000型 |
0.08～1100 μm |
內(nèi)置微量進樣裝置 |
手動光路調(diào)節(jié) |
外置獨立超聲分散儀 |
675x310x248（mm） |
| GSL-2010型 |
0.08～1100 μm |
內(nèi)置微量進樣裝置 |
自動光路調(diào)節(jié) |
外置獨立超聲分散儀 |
745x338x280（mm） |
| GSL-2020型 |
0.08～1100 μm |
內(nèi)置全自動循環(huán)進樣裝置 |
自動光路調(diào)節(jié) |
內(nèi)置超聲分散裝置 |
775x365x300（mm） |
遼儀GSL-2000激光粒度儀是在GSL-1000激光粒度儀基礎上，采用波長400nm的進口激光器作為光源，同時增加側(cè)后向光電探測器數(shù)量，使該激光粒度儀測量范圍更寬，適用樣品粒徑范圍更廣；結(jié)合智能控制分析軟件，使儀器測試流程更加簡潔高效、測試結(jié)果更穩(wěn)定可靠，是科研單位、大專院校、國防軍工等進行科研開發(fā)的得力助手，也是工礦企業(yè)在新產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)品質(zhì)量檢測、生產(chǎn)工藝控制等過程中采用的重要手段。
| 序號 |
項目 |
性能指標 |
序號 |
項目 |
性能指標 |
| 1 |
測量范圍 |
0.08～1100 微米 |
7 |
激光器 |
半導體激光器，功率5mW |
| 2 |
重復性 |
<0.5% |
8 |
激光對焦方式 |
手動調(diào)焦 |
| 3 |
準確性 |
<0.75% |
9 |
進樣方式 |
微量樣品池 |
| 4 |
一致性 |
<1% |
10 |
樣品池容積 |
40 ml |
| 5 |
測量原理 |
全程Mie散射理論 |
11 |
攪拌速度 |
600轉(zhuǎn)/分鐘 |
| 6 |
采樣通道 |
80 |
12 |
通訊端口 |
USB 接口 |
|
測量范圍寬 |
|
 |
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前向散射光接收采用本公司專利技術交叉扇形大尺寸主光電探測陣列70個采樣通道；高靈敏度側(cè)向光電探測陣列10個通道，散射光最大接受角度為137°，使單透鏡測量范圍達0.08～1100μm，可以滿足大多數(shù)用戶對粒度測量范圍的需要。 |
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準確性、重復性好 |
|
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測量原理為全程Mie理論，結(jié)合本公司獨特的自由模式計算算法；儀器光電轉(zhuǎn)換器采用專利高靈敏度光電探測陣列；采用高位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器；儀器使用進口半導體激光器作為光源及本公司自行研制的準直系統(tǒng)，激光光斑能量分布均勻，形狀規(guī)則，保證儀器測量結(jié)果準確性高，重復性指標良好。 |
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采樣速度快 |
|
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采樣速度達到5000次/秒；全隔離USB2.0通訊接口，提高了通訊速度；采用微量進樣系統(tǒng)，操作簡便，樣品制備過程簡單，清洗速度快。一般在1分鐘之內(nèi)，就可以完成一次測試過程。 |
|
- 1.基本功能：樣品測試、保存/打印、分析報告等。
- 2.高級功能：
- 1)sop功能：對常用的樣品制備方式、樣品參數(shù)、分散劑參數(shù)、測試參數(shù)等數(shù)據(jù)進行歸納，保存成SOP文件，如需要對此樣品進行測試，可以直接調(diào)用此SOP文件并啟動SOP測量方式，方便用戶測量，無需另行輸入相關測試參數(shù)。
- 2)自動標定系統(tǒng)：激光顆粒分布測量儀具有國內(nèi)獨創(chuàng)的數(shù)據(jù)自動標定系統(tǒng)，本系統(tǒng)可根據(jù)已知的標準樣品的數(shù)據(jù)，對儀器進行自動標定。
- 3)數(shù)據(jù)庫功能：可將常用的樣品及分散劑折名稱、折射率、吸收率、樣品的制備信息等保存到數(shù)據(jù)庫中，以方便下次直接調(diào)用，無需另行輸入。
- 4)截圖功能：若儀器出現(xiàn)故障導致采樣圖形雜亂，可截取當前狀態(tài)屏幕圖像傳給調(diào)試工程師，方便指導故障排除及維修。
- 3.報告存儲模式：專用的GSL格式（僅限測試軟件打開）、PDF格式、BMP格式。
- 4.語言：中、英文切換。
- 1.電源設計：具有EMI防電磁干擾、防雷擊 、防浪涌等設計功能，提高了對供電電源的適應性，同時也可以有效地避免由于雷擊、過壓等情況可能造成的儀器意外損壞。
- 2.高速采樣，高精度AD變換系統(tǒng)，保證了對微量樣品的精確分析。
- 3.全隔離高速USB2.0通訊接口，與電腦通訊速度可以達到468000kB，通訊速度快，采用隔離供電，抗干擾性強，同時避免了劣質(zhì)電腦對儀器的傷害。
- 4.全半導體器件硬件設計，儀器開機后，無需預熱時間，即可達到穩(wěn)定的測試效果。
- 5.儀器內(nèi)置溫、濕度檢測裝置，實時檢測儀器內(nèi)部的溫度，濕度變化，避免由于溫、濕度造成的測量結(jié)果偏差。
